小程序开发资讯 玻璃基板，何时到达巅峰？
HPC和AI居品的需求不停增长，加重了对IC载板制造商的条款的复杂性，并结巴了有机IC载板的局限性，以缩小下一代IC载板在更概述的L/S、更大的外形尺寸、热经管、可靠性挑战和资本方面的开发周期，从而达到计算能力、可靠性、功耗和资本方面的行业磋磨。
玻璃芯基板技能正在兴起，并为两个关节半导体行业（先进封装和 IC 基板）的下一代技能和居品提供扶植。跟着 AI 和 HPC 居品的日益普及，这两个行业皆将起飞。2023 年，先进封装市集总数将达到 378 亿好意思元，而先进 IC 基板市集将达到 151.4 亿好意思元，正如Yole Group的新半导体封装讲明《先进 IC 基板行业近况》中所述。预测本世纪下半叶这两个互连接联的行业皆将取得令东说念主印象长远的收货，而其中一个关节花式将是玻璃芯基板，领先是针对 HPC 和 AI 市集，然后是其他末端市集。
通过文牍采纳玻璃芯基板，英特尔强调这是省略改变半导体封装行业竞争形式的技能之一。传统有机基板和硅中介层一直是该行业的主流，但它们越来越难以兴奋下一代居品的需求。Yole Group 半导体封装技能与市集分析师 Bilal Hachemi 博士解说说：“台积电、三星和英特尔等先进封装巨头一直是先进封装技能的教化者，提供 CoWoS、I-Cube 和 EMIB 等贬责决策。然而，天然这些技能灵验，但从基板的角度来看已接近其性能极限。这导致了交易模式的转机，并为新干与者掀开了大门，尤其是在基板边界。”
SKC 于 2022 年设立的子公司 Absolics 赶快成为玻璃芯基板边界的教化者，象征着其成为该边界的首个主流居品。这使 Absolics 成为兴奋 AI 和 HPC 应用日益增长的需求的关节参与者。他们在首个好意思国 CHIPS 法案款式中所上演的脚色进一步突显了他们的教化地位，该款式旨在诓骗这项新技能扶植半导体供应链。
图片开始：Absolics，2024 年
为了更深入地了解Absolics的愿景和计谋，Yole Group的Bilal Hachemi与销售和营销副总裁Chris Tipp进行了交谈。在此次采访中，Chris共享了他对市集动态、玻璃基板的私有上风以及Absolics革命半导体行业的计谋的概念。
Bilal Hachemi（BH）：请向咱们的读者先容一下贵公司？
Chris Tipp（CT）：Absolics 是一家有益制造玻璃基板的先进封装代工职业提供商。在东说念主工智能（AI）时间，对省略高速处理大量数据的高性能计算（HPC）的需求日益增长。传统上，半导体性能是通过前端工艺的微型化来增强的。然而，这种设施最近际遇了要紧限度，突显了后端封装日益增长的迫切性。在这种布景下，Absolics 制造的玻璃基板被合计是游戏章程改变者，有望通过最大限度地提升半导体性能来绝对改变市集。
Absolics 平凡与“第一”一词连接在一齐，原因有几个。咱们是世界上第一家将先进半导体封装用玻璃基板交易化的公司。此外，咱们正在教化好意思国 CHIPS 法案资助的第一个款式，该款式旨在通过制造这种新式先进材料来扶植半导体供应链。此外，咱们的母公司 SKC 是近 30 年前第一家在佐治亚州投资并建立制造工场的韩国公司。
图片开始：Absolics，2024 年
比拉尔·哈希米（BH）：您能给咱们讲讲它创作背后的故事吗？
CT：SKC 于 2018 年启动崇拜开发玻璃基板。基于对交易化经过的技能信心，SKC 于 2022 年设立了 Absolics。同庚，Absolics 在佐治亚州科文顿的工场破土动工。限度 2024 年，工场开发已完成，咱们现在正在开发样品。
BH：Absolics玻璃芯基板的附加值是什么？
CT：基本底层技能是用玻璃取代有机芯基板。由于名义光滑，玻璃基板不错容纳更大的面积并容纳更多的芯片，从而罢了概述的布线使命并增强芯片到芯片的邻接，从而提升性能。此外，由于莫得中间基板，它更薄，海南小程序开发更节能。通过在基板内镶嵌 MLCC，它不错开释名义空间以容纳更多 CPU、GPU 和内存，从而显贵提升芯片组性能。
玻璃基板因多种原因而提升性能：其优异的导热性，可增强散热并可能提升处理速率，同期质问功耗；尺寸更小，因为它们比有机替代品更薄更轻，从而罢了更紧凑的电子假想；可靠性增强，因为玻璃平凡比有机材料更阐述、耐用，可能使电子元件的寿命更长、更可靠。
在高性能计算和东说念主工智能不成或缺的时间，玻璃基板有望成为先进封装边界的游戏章程改变者。
appBH：你们的贬责决策不错针对哪些末端市集？
CT：基于玻璃基板为市集带来的价值，主要的末端市集将包括AI职业器、数据中心、编造本质、通讯和自动驾驶汽车，其中高性能计算（HPC）封装至关迫切。
图片开始：Absolics，2024 年
BH：Absolics 的磋磨应用是什么？
最近100期开奖中，含有重号的奖号有64期，最近20期含有重号的奖号有12期，最近10期含有重号的奖号有5期。本期注意重号落号。
福彩3D第2024181奖号230，重号未落号。在最近100期（第2024082期-2024181期）中，重号落号64期；最近20期重号落号概率为60%；最近10期重号落号概率为50%。本期防重号中号码轮空。
CT：基于所提供的上风，领先的磋磨市集将是更大尺寸的斥地，举例东说念主工智能和高性能计算包。
BH：您怎样看待 Glass 干与先进 IC 载板边界？它来得晚照旧来得实时？
CT：我合计它上市有些晚，但没东说念主料念念到东说念主工智能边界的需求会如斯激增。这些芯片的功耗是一个需要贬责果泄露问题，而玻璃基板是贬责这一问题的潜在贬责决策之一。
BH：恭喜您获取 Chips Act 的资助。这笔资金将怎样匡助 Absolics 的发展？
CT：这笔资金将用于扶植 Absolics 位于佐治亚州科文顿的坐褥基地开发以及该公司结巴性半导体材料的交易化。这是 CHIPS 初次提倡投资于半导体材料和制造斥地的交易设施。
BH：Absolics 的地舆位置对好意思国生态系统具有计谋真谛。Absolics 狡计与腹地公司合营照旧与公共公司合营？
CT：Absolics 的磋磨是从好意思国启动，在先进封装边界建立一个全新的生态系统。咱们坚决地穷苦于扶植和矜重好意思国的这个生态系统。天然好意思国的生态系统正在发展，但这个经过不成能一蹴而就。咱们合计，一朝矜重，咱们的客户不仅会对准好意思国市集，还会诓骗纷乱的好意思国生态系统扩展到公共市集。这是一项公共性业务，经久需要公共视线。在整个这个词业务经过中，Absolics 预测将与多样利益连接者和参与者进行交游，但这些意料将在到手建立好意思国生态系统后进行。咱们确面前和主要磋磨是建立和矜重好意思国生态系统。
BH：您合计玻璃芯基板需要贬责哪些最有远景的应用才能罢了大幅增长？
CT：这是芯片到芯片的互连。由于平坦性，将多个 RDL 降至 2um 及以下足以使该技能名满全国，使有机基板很难与之竞争，同期它也不错与 Si 中介层竞争。
图片开始：Absolics，2024 年
BH：您预测玻璃芯基板的采纳何时达到顶峰？
CT：现在，在先进封装边界，CoWoS（晶圆上芯片上基板）是唯独的贬责决策。然而，市集预期仍是杰出了这一单一采选，鼓动了对新的和更优质替代品的需求。把柄现在的行业远景，咱们预测对玻璃基板的需求将不息飞腾。
与传统的硅和有机基板比拟，玻璃芯基板具有多项技能上风。它们具有更好的尺寸阐述性、更低的热膨大和不凡的电绝缘性。这些特点关于咱们追求电子斥地的更高性能、加多互连密度和复杂性至关迫切。此外，玻璃基板省略罢了更好的热经管，并能扶植更概述的特征尺寸，这关于先进节点技能至关迫切。
尽管笃信采纳岑岭果泄露时候具有挑战性，但咱们预测玻璃芯基板将取得内容性阐扬并加多使用量。跟着行业不息追求更高的性能、增强的热经管和变调的微型化能力小程序开发资讯，玻璃芯基板很可能成为下一代封装贬责决策的基石。